芯片的先进封装会发展到4D？

电子集成技术分为三个层次，芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB）芯片上的集成主要以2D为主，晶体管以平铺的形式集成于晶圆平面；同样，PCB上的集成也是···

联发科将展示AI芯片新品，携手英伟达进军Windows-on-Arm生态

联发科近日举办年度供应商大会，共同营运长顾大为在会上表示，无论是边缘AI还是云端AI，都需要强大供应链的支持与突破。联发科希望与供应链伙伴紧密合作，为全球客户和消费者带来更多AI创新应用。据悉，联发科以“St···

软件定义汽车时代，Elektrobit谈虚拟开发到量产落地的效率跃升

电子科技网报导（文 / 吴子鹏）硬件界说汽车（Software-Defined Vehicle, SDV）正掀起汽车财产的反动性革新，推进止业从机器硬件主导

开放原子“园区行”（深圳站）成功举办，开源技术对接平台助推智慧交通生态繁荣

5月8日，以“开源•智联•共生”为主题的开放原子“园区行”（深圳站）在深圳市龙岗区成功举办。本次活动聚焦智慧交通领域，吸引了来自各级政府单位、产业园区、行业协会、用户单位以及媒体等129家单位的350余名代表···

贸泽开售Qorvo Wi-Fi 7前端模块 为移动与家用网络设备提供无线连接解决方案

专注于推动行业创新的知名新品引入(NPI)代理商™贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售Qorvo的全新Wi-Fi® 7前端模块(FEM)。此系列器件专为客户终端设备、智能家居设备、便携式消费电子产品和 可穿戴设备···

CW32模块使用 1.69寸彩屏

1、模块来历 模块什物展现： 材料下载链接：https://pan.baidu.com/s/1Q4s3fk0uy8AP5aqNZ3fB

高通新一代骁龙处理器或采用台积电3纳米制程

据外媒wccftech报道，高通计划在2025年9月举办的年度骁龙技术论坛上推出新一代旗舰处理器Snapdragon 8 Elite Gen 2。这款处理器预计采用台积电第三代3纳米节点制程N3P打造，相较于前代产品，其性能将有显著提升。Sna···

尼得科旗下品牌恩布拉科新推出家用制冷压缩机Embraco Atom

尼得科全球电器（Nidec Global Appliance）在AWE2025上首次发布的新款家用制冷压缩机Embraco Atom获得了AWE艾普兰创新奖。该新款产品有望成为市场上最小的家用制冷压缩机，进一步普及节能技术。重量仅为2.5kg，直径不···

软银将开发AI数据中心用高效能存储器，聚焦IP授权业务

据K-Tai Watch和日经（Nikkei）等报道，日本运营商软银集团（SBG）旗下的软银（SoftBank）于5月8日宣布，将启动面向AI数据中心的下一代高效能存储器开发计划。软银表示，不会直接制造存储器产品，而是专注于IP授权业···

工业连接器如何发展以满足当今的苛刻需求

工业和嵌入式系统世界正在经历快速变革，对系统设计和组件选择提出了前所未有的要求。这些系统曾经在相对稳定的条件下运行，现在由于工业物联网系统的激增，人们期望这些系统能够在更恶劣的环境中可靠运行，具有更严···